
桂林組裝調(diào)試工程師招聘
桂聘提供2025年5月桂林組裝調(diào)試工程師最新招聘,七星區(qū)1條,平均工資約為4237元,學(xué)歷要求不限最多,經(jīng)驗要求不限最多,有五險等,更多組裝調(diào)試工程師組裝工/包裝工門窗組裝工招聘,就上桂聘 guipin.com 篩選工作
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工程主管
7000-10000元- 五險
- 加班補貼
- 崗位晉升
- 節(jié)日禮物
- 培訓(xùn)提升
2025-04-27嚴(yán)小姐人事經(jīng)理崗位職責(zé):
1.統(tǒng)籌新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI),主導(dǎo)新產(chǎn)品從設(shè)計到量產(chǎn)的工程轉(zhuǎn)化,協(xié)調(diào)研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量、供應(yīng)鏈團隊??
2.通過數(shù)據(jù)分析(良率、OEE、MTBF)推動持續(xù)改進,降低制造成本;優(yōu)化電子制造流程,提升PCBA直通率及測試效率,降低物料損耗。??
3.制定生產(chǎn)流程標(biāo)準(zhǔn)化文件(SOP、PFMEA、控制計劃),確保工藝穩(wěn)定性
4.推動自動化升級(如導(dǎo)入半自動、全自動化設(shè)別),提升產(chǎn)線柔性。??
5.主導(dǎo)工控產(chǎn)品的可靠性驗證及故障根因分析,確保產(chǎn)品壽命與穩(wěn)定性。??
6.管理工程預(yù)算,優(yōu)化設(shè)備投資與人力配置,培養(yǎng)技術(shù)團隊(工藝、設(shè)備、IE工程師),提升團隊技術(shù)響應(yīng)能力。
7.上級安排的臨時出差或其他工作。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動化、機械電子工程、工業(yè)工程等相關(guān)專業(yè),5年以上制造業(yè)工程相關(guān)經(jīng)驗,其中至少3年以上團隊管理或項目管理經(jīng)驗(具備工控設(shè)備,如PLC、HMI、伺服系統(tǒng)行業(yè)背景者優(yōu)先)
2.精通電子制造工藝(SMT、DIP、PCBA組裝、測試工程)及工控設(shè)備集成技術(shù)。
3.熟悉電子生產(chǎn)設(shè)備(貼片機、回流焊、AOI、X-RAY檢測)的選型、調(diào)試及維護
4.熟悉ISO 9001、IEC標(biāo)準(zhǔn)等質(zhì)量管理體系,了解工控電子產(chǎn)品可靠性測試(如EMC、高低溫、振動測試)、環(huán)保法規(guī)(如RoHS、REACH)、安規(guī)認(rèn)證(CE、UL、FCC)
5.熟悉PLM、ERP/MES系統(tǒng)及數(shù)字化工廠工具應(yīng)用
加分項:
1.持有IPC認(rèn)證(如IPC-A-610電子組裝標(biāo)準(zhǔn))、六西格瑪黑帶/綠帶、PMP或精益生產(chǎn)認(rèn)證者優(yōu)先
2.熟悉工業(yè)通信協(xié)議(如Modbus、CAN總線)或嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程優(yōu)先
3.有智能工廠或數(shù)字化車間建設(shè)項目經(jīng)驗優(yōu)先
4.有外資、海外工廠管理或跨國項目經(jīng)驗優(yōu)先
約 1 個崗位
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桂林組裝工招聘工資
¥
4237
元/月平均工資
薪酬區(qū)間: 2K - 10K,最多人拿:4K
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4.1%2K
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30.6%3K
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43%4K
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15.7%5K
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5.8%6K-8K
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0.8%1W以上
學(xué)歷要求分析
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不限學(xué)歷90.9%
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初中3.3%
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高中3.3%
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中專2.5%
桂林組裝工招聘需要什么學(xué)歷?不限學(xué)歷占90.9%,初中占3.3%,高中占3.3%,中專占2.5%。
經(jīng)驗要求分析
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不限經(jīng)驗93.4%
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1-3年5.8%
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3-5年0.8%
桂林組裝工招聘需要什么經(jīng)驗?不限經(jīng)驗占93.4%,1-3年占5.8%,3-5年占0.8%。