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南寧芯片測試招聘

桂聘提供2025年8月南寧芯片測試最新招聘,青秀區(qū)3條,更多芯片測試芯片測試應(yīng)用工程師招聘,就上桂聘 guipin.com 篩選工作
2025-08-09
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā),包括硬件驅(qū)動(dòng)、底層通訊模塊、業(yè)務(wù)邏輯等;
2、參與產(chǎn)品需求分析和系統(tǒng)設(shè)計(jì),制定產(chǎn)品技術(shù)路線;
3、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的調(diào)試、測試與優(yōu)化,確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠;
4、協(xié)同硬件工程師完成硬件選型與調(diào)試,確保軟硬件協(xié)同工作;
5、編寫和維護(hù)相關(guān)技術(shù)文檔,包括設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告等。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、具備嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有大型集成設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、精通C/C++編程語言,能從0開始編寫驅(qū)動(dòng)代碼和業(yè)務(wù)代碼;
4、熟練使用STM32系列芯片(如407系列、103系列),對(duì)外設(shè)(ADC/DAC/GPIO/UART/SPI/I2C)有深入了解并實(shí)際使用過;
5、熟悉LL庫和HAL庫,了解FreeRTOS/RT-Thread等實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)及其任務(wù)調(diào)度、消息隊(duì)列、互斥鎖等機(jī)制;
6、具備設(shè)備調(diào)試、MQTT協(xié)議、4G通訊等問題的排查能力,了解遠(yuǎn)程OTA升級(jí)、上位機(jī)開發(fā)等相關(guān)技術(shù);
7、了解模擬/數(shù)字信號(hào)處理,有流量計(jì)脈沖計(jì)數(shù)、液位傳感器4-20mA等信號(hào)處理經(jīng)驗(yàn);
8、熟悉多個(gè)傳感器并發(fā)處理,了解如何設(shè)計(jì)抗干擾機(jī)制;
9、掌握4G模塊(AT指令/TCP/IP)、以太網(wǎng)(LWIP協(xié)議棧)、LoRa(CAD模式、低功耗配置)、MQTT協(xié)議等通訊技術(shù);
10、熟悉Modbus/RS-485工業(yè)總線協(xié)議,有實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
11、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力,能夠承受短期出差壓力;
12、自我評(píng)估能力強(qiáng),有信心勝任崗位要求,對(duì)嵌入式技術(shù)有持續(xù)學(xué)習(xí)和探索的熱情。
加分項(xiàng):
1、有RTU\\DTU項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
2、有大型復(fù)雜項(xiàng)目領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3、有多傳感器集成項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
4、對(duì)電機(jī)、水泵變頻開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5、對(duì)圖像識(shí)別技術(shù)有基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)者優(yōu)先;
6、有戶外項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
優(yōu)秀畢業(yè)生優(yōu)先!
工作地點(diǎn)在廣西南寧市, 需要現(xiàn)場面試 ,合適再行投遞簡歷。
2025-08-09
姚*
工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)硬件PCBA ,能夠獨(dú)立負(fù)責(zé)SCH, PCB layout, 測試,調(diào)試,過認(rèn)證等工作。
2. 負(fù)責(zé)PCBA設(shè)計(jì)時(shí)的物料選型,測試工裝的設(shè)計(jì),樣機(jī)和批量生產(chǎn)的跟產(chǎn)等工作。
3. 負(fù)責(zé)物料供應(yīng)商對(duì)接,PCBA尺寸形態(tài)討論工作,把握生產(chǎn)良率優(yōu)化,產(chǎn)能效率優(yōu)化。
4. 編寫PCBA音頻參數(shù)測試報(bào)告,datasheet規(guī)格書,參考設(shè)計(jì)指引說明等文檔工作。
任職要求:?
1. 本科及以上學(xué)歷,有從事硬件設(shè)計(jì)工作至少3-5年音頻經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 有較好的硬件設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ),對(duì)所用器件的特點(diǎn)特性有較好的把握。
3. 能夠把握模擬音頻信號(hào)layout,把握SNR和THD優(yōu)化,數(shù)字和模擬的互擾排查。
4. 熟悉芯片的選型,熟悉電源,Codec,運(yùn)放等功能特性。
5. 熟悉音頻頻譜特性,熟悉使用硬件設(shè)計(jì)軟件工具,音頻AP測試設(shè)備等。
2025-08-03
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司自主產(chǎn)品開發(fā)過程中的相關(guān)硬件開發(fā)工作,推動(dòng)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的概念、設(shè)計(jì)、優(yōu)化、驗(yàn)證和生產(chǎn);
2. 負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、單板硬件器件選型、芯片選型、硬件原理圖設(shè)計(jì)和評(píng)審、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試、評(píng)審、原型打樣、焊接和測試以及輸出硬件設(shè)計(jì)文檔;
3. 為硬件系統(tǒng)或板級(jí)測試設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)臏y試方法、過程和工具,并輸出相關(guān)測試文檔;
4. 配合進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào),跟蹤缺陷,合作解決問題。
任職要求:
1. 電子、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、機(jī)械電子、電氣工程等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;3年以上硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì),有復(fù)雜多層PCB繪制經(jīng)驗(yàn);
3. 具備一定的ARM/FPGA硬件實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu),熟悉常用的外圍電路、器件,能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;
4. 熟悉ARM內(nèi)核系列單片機(jī)程序設(shè)計(jì),能夠進(jìn)行串口、i2c、spi、modbus等設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā);
5. 具備獨(dú)立確認(rèn)和定位問題、進(jìn)行分析并提出有效解決方案的能力;
6. 具備cadence等EDA設(shè)計(jì)工具開發(fā)經(jīng)驗(yàn);具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,較強(qiáng)的動(dòng)手能力。
約 3 個(gè)崗位

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